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无锡回收硬盘
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长期回收各种电子元器件型号：HD6437105XXXFW、AD8022ARMZ-REEL、ERJ12SF6492U、MIC5301-2.6YD5-TR、L、HF18FF/A012-4Z53、RFPA1702、MC80F0104、BZX884-B56、SN74LVTH374PW、ERX5SJ5R1H、EXBU28684JX、SN74AS1000AN、ECA1HM222、ERJ8ENF1963V、GRM329R11H123JA01#、16SE、B82422H1333J000、XCZU7EG-1FFVF1517E、ERJ3EKF2613V、ERJU6RD1870V、ERJ6D、MA4P606-4、CC1206GRNPOABN391、DS90LV032AW-MLS、ERA6VRW1692V、P6KE18A-HF、ATV04A7V5J-HF、BZX84B15LT1G、H5TG43BFR-G7C、SN74AXC1T45、G#、APT23F60B、L99MD02XP、AOZ1373DI-02、TX2SS-3V-TH-Z、LT3506IFE#PBF、-3E:E、OP490GPZ、6348H、XCVU27P-1SIGD2104I、LM290SRG4、LM2623AMM/NOPB、ADUM1201CRZ-RL7、L、L297 / 1、MH/NOPB、VC-801-EAE-KAAN-40M0000000、CTSR0.6-TP/SP2、MSP6TA-12-12 +、ERJS06D16R0V、ERJU14D1200U、LTC2642ACDD-16#PBF、MT47H64M16NF-25E ES:M、、CL21A226MAYNNNR、ERJ8GEYJ430V、MIC5353-3.3YMT-TR、D9KCD、MH、ERJB1AG431U、ERJB2AJ473V、LTC3779IFE#TRPBF、HF116F-1/012DP-1HTFW、GRM21BR71A105MA01#、-5#TRPBF、CC0402CRNPO9BN5R0、UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX、DCFDF、GRM0222C1C9R2CA03#、GMD033R71E561KA01#、LM25101AMR/NOPB、TMF105B7222MVHF、NCV21804DTBR2G、G#、CC0805JRX7R9BB102、ERG2SGU750V、L、532CH1H473J160KA、EEEFP1A221、ERJU01F3833C、ERA6VPB2741V、SR3W2、LTC1384CSW#PBF、LP5907UVE-3.0/NOPB、M2A、HF32F/048-H、ECEA1VN331UB、XCKU-2SLGB784I、HF116F-3/024AA-2HTW、T、ERJUP8F2700V、ERJ14NF2550U、GRM0332C2A9R7BA01#、ADP5063ACPZ-1-R7、BKP1005EM300-T、W25、ERJS02F4303X、ERJ6BQF1R6V、ERJB1AJ151U、040X0016
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP()：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。